Первого мая среди размещенных нами забавных статей находилась и статья о том, что Intel начнёт сражаться с разгоном микропроцессоров аппаратными способами. Разумеется, это лишь шуточка, но тот факт, что нашли германские коллеги с источника Heise On-line, принуждает призадуматься. Но нашли они не много не мало, но чипсет на каркасе свежих микропроцессоров, который легко испортить во время проведения операции скальпирования.
Оверклокер, знаменитый под ником Der8auer, первым нашёл это новшество Intel, когда снимал покрышку теплораспределителя с микропроцессора Core i7-7800X. В одном из углов упаковки кристалла сейчас установлен некоторый незнакомый чипсет с 8-ю контактами. Скорее всего, эта схема представляет из себя так именуемую RFID-метку, однако пока неизвестно, так ли это действительно, и какие функции может делать данный чипсет. Со стороны Intel никаких объяснений пока не поступало. На приведённом ниже видео представляемую особенность Skylake-X можно заметить на планке 2:40.
В формальной документации представляемый чипсет не упоминается и пока его предназначение остаётся тайной. На день опубликования статьи прочесть его содержание не удалось, и какие данные там располагаются — можно только полагать. Однако стандартные способы скальпирования сейчас необходимо применять очень щекотливо, так как урезать с плоскости упаковки данную микросхему просто. Для микропроцессоров серии Skylake-X есть спецверсия устройства DeLid Die Mate — Delid The Mate X, однако даже при его применении необходимо исполнять предосторожность.