Техника и электроника

За пару суток до формального анонса микропроцессоров Core i5/i7/i9 X-Series (Kaby Lake-X и Skylake-X) было обнародовано, что для новой HEDT-платформы будут произведены модификации Core i9 с 14, 16 и 18 ядрами. Явное родство старших CPU Skylake-X с приготовляющимися Xeon LGA2066 не откладывает того прецедента, что пользовательский апдейт с четырёхъядерных Core i5-7640X и Core i7-7740X на б/у Core i9-7980XE с 18 серьезными ядрами (к примеру, в 2020–22 годов.) обещает внушительный прирост мощности. Потому строгая к быстродействию ПК аудитория интересуется отличительными чертами функционирования микропроцессоров LGA2066 сегодня. И одни из актуальных тем — термоинтерфейс под концом CPU Skylake-X и разбег свежих чипов.

Насчёт Kaby Lake-X (Core i5-7640X и Core i7-7740X) у энтузиастов особенных иллюзий не было, так как схожие модификации Kaby Lake-S (Core i5-7600K, Core i7-7700K и прочие CPU) довольствовались термопастой под концом. А для Skylake-X эксперты Intel могли бы пойти на уступки, однако, вероятно, не пожелали. Эксперименты знаменитого оверклокера и инженера Романа «Der8auer» Хартунга продемонстрировали, что и у микропроцессоров Kaby Lake-X, и у Skylake-X под теплораспределительной концом располагается термопаста. Это значит, что для отличного ускорения модификаций LGA2066 их придётся «скальпировать», но также и тут есть собственные аспекты.

Об основном — «жвачке» под концом — Intel предпочла не затрагивать

У чипов Kaby Lake-X узкий (~0,5 миллиметров) стеклотекстолит, однако в верных руках и с оптимальным комплектом приборов их будет несложно проанализировать и сменить пасту на что-нибудь лучше. Если рассматривать идеальный вариант это должен быть водянистый сплав. Сам микролит CPU подобен Kaby Lake-S (LGA1151), все-таки разгоночный потенциал Core i5-7640X и Core i7-7740X примерно будет превышать за счёт большего числа контактов в LGA-разъёме и оптимизаций в схеме питания, и «взросления» 14-нм техпроцесса.

Kaby Lake-X без крышки

Система не менее производительных микропроцессоров Skylake-X представляет из себя «бутерброд» из 2-ух печатных плат с достаточно большим кристаллом сверху. Принимая во внимание выделение этих чипов (от 140 Вт и выше), им «удаление» потребуется прежде всего. И здесь присутствует неприятность: разбирать покрышку, не поразив ни один конденсатор либо резистор, достаточно трудно.

Skylake-X без крышки

Der8auer гарантирует решить дилемму собственным устройством Delid Die Mate X, которое будет предлагаться для предзаказа с одноимённого веб-сайта начиная с конца июля. Думается, позднее будут не менее подходящие замены (вся серия механизмов Delid Die Mate достаточно автодорога).

Чтобы оторвать аудиторию от обсуждения термоинтерфейса под концом микропроцессоров LGA2066, компании Intel, ASUS и приглашённые на Computex 2017 квалифицированные оверклокеры (Der8auer, Dancop, Shamino и прочие) приняли решение показать, как превосходен свежий Core i7-7740X в условиях остывания некрепким гелием.

Коллеги с AnandTech сопоставили последнее «необычное шоу» с применением гелия и хороших комплексов с поездкой на болиде Формулы-1 в бакалейную лавку. Все-таки стоит отметить факт большого «скриншотного» ускорения Core i7-7740X — до 7577,1 МГц. В базах достижений HWBot.org и CPU-Z пока числится несколько не менее непрезентабельный итог в 7562,25 МГц с такого же события.

Итогов ускорения микропроцессоров Intel Kaby Lake-X и Skylake-X в первые часы после их формального анонса накопилось много. С аналогичными записями можно познакомиться в основе HWBot по следующей сноске. Мы только приведём итоги Core i7-7740X и Core i9-7900X в распространенном бенчмарке Cinebench R15.

Итог Core i7-7740X под некрепким гелием — 1616 очков на частоте CPU в 7176 МГц

Итог Core i9-7900X под некрепким азотом — 3181 очко на частоте CPU в 5755 МГц