Июль 2nd, 2024 
matkiN133 По известию ряда смазочных источников, на которые указал южнокорейский интернет-ресурс ET News, организация «Самсунг» Электроникс готовится неоднократно повысить объёмы изготовления стековой памяти и, например, памяти HBM2. Этот вид памяти прекрасно подходит для компании активных вычислений за счёт очень большой покрышки данных (4096 бит). Также память HBM и HBM2 выбрали создатели графических микропроцессоров. Так, организация AMD с применением стековой памяти делает третье поколение игровых графических адаптеров, впрочем Nvidiа пока обходится применением памяти HBM в составе товаров Тесла для компании ИИ-вычислений.
Память вида HBM со стековой сборкой и ажурными объединениями
Если верить неподтвержденным данным, сегодня отмечается некоторый недостаток памяти HBM2, что также ведёт к повышенной стоимости решений. Ожидается, что сегодня при оптовых закупках 1 4-Гбайт магазин HBM2 обходится изготовителям в $80 за микросхему. Это дорого. Для 16-Гбайт адаптера лишь память стоит $320, не вспоминая об других больших издержках. Решить неприятности повышенной стоимости элементов может лишь многочисленное изготовление. Организация «Самсунг», как произнесено выше, готова инвестировать в усиление производства памяти HBM2.
Карта памяти AMD Radeon Vega Frontier Edition c 16 Гигабайт памяти HBM2
В роли доказательства намерений «Самсунг» приумножить выпуск микросхем HBM2 ресурс приводит информацию о закупке организацией 20 свежих агрегатов для термокомпрессионной сварки (thermal compression bonding machines). Это оснащение является главным для образования так именуемых ажурных объединений с металлизацией (TSVs, through-silicon via technology). Применение TSVs-соединений дает возможность сделать малогабаритный магазин из нескольких кристаллов, не занимая особую площадь вокруг стека на не нужные в этом случае объединения значений детальнейшими проводками. Также выбранное оснащение даёт вероятность производить многокристальные комплектации стандартной памяти DRAM.
Катализатор Nvidiа Тесла с памятью HBM/HBM2
На данный момент «Самсунг» обладает 5-ю установками для комплектации памяти с применением ажурных объединений. Покупка нового оснащения, и модернизация работающих станков (усиление числа рабочих головок в станке с одной до 8), гарантирует в 30 раз повысить объёмы производства пока ещё недостаточной продукции. Однако произойдёт это далеко не прежде 2015 года. Но несмотря на это в следующем году «Самсунг» сумеет раз в месяц производить по одному миллиону чипов HBM2 и многокристальной памяти DRAM. Главными заказчиками наизусть HBM2 «Самсунг» определены компании Intel и Nvidiа. Обе они применяют либо рассчитывают применять память HBM2 для образования ускорителей расчётов и решений для синтетического разума.
Опубликовано в рубрике 
