Техника и электроника

Лишь позавчера мы узнали о том, что организация Intel приняла решение увеличить своё перспективное семейство HEDT-процессоров Skylake-X чипами, владеющими 14, 16 и 18 ядрами. Сегодня же нас ждёт ещё одно удар, сопряженное с платформой Basin Falls (LGA 2066) и ожидаемыми микропроцессорами Core i9. Как рассказывает германский веб-сайт PCGameshardware.de, микропроцессоры Skylake-X в роли термоинтерфейсного источника, нужного для передачи тепла от процессорного кристалла к теплораспределительной крышке, будут применять термопасту. Другими словами, практика припаивания крышки к кристаллу с применением железного припоя с повышенной теплопроводностью останется в прошлом даже для высокобюджетных товаров, нацеленных на конструктивных энтузиастов.

Информацию о том, что теплораспределительная крышка в многообещающих LGA 2066-процессорах Skylake-X и Kaby Lake-X не будет припаяна к полупроводниковому кристаллу, нам доказал и ещё 1 ресурс, знакомый с обстановкой. Так что о том, что, начиная со нового поколения HEDT-чипов организация Intel унифицирует технологию комплектации микропроцессоров и крепления крышки на кристалле, можно заявлять с уверенностью. Все микропроцессоры компании, включая как стандартные Kaby Lake, так и HEDT-версии Skylake-X и Kaby Lake-X (и, логично, и серверные Skylake-SP), сейчас будут собраны по одинаковой схеме: с использованием полимерного термоинтерфейса, другими словами терпомасты.

По традиции теплопроводность термопасты, используемой Intel внутри микропроцессоров, вызывает серьёзные пререкания со стороны энтузиастов. Потому операция скальпирования CPU, которую прекрасно изучили оверклокеры на LGA 1151-продуктах, вероятнее всего, будет своевременной и для LGA 2066-чипов. Но пока нет абсолютно никаких доказательств тому, что в Skylake-X и Kaby Lake-X будет применяться в точности такая же термопаста, как используется в настоящее время в Skylake и Kaby Lake. Определённая вера на то, что врожденный термоинтерфейс HEDT-процессоров будет различаться самыми лучшими качествами, пока ещё остаётся.

Также источники открывают и ещё одну любознательную деталь о микропроцессорах Skylake-X. Докладывается, что в них будет продана несколько улучшенная модификация технологии Турбо Boost 3.0. Напоминаем, данная система играет надстройкой над стандартным турбо-режимом, и её сущность состоит в том, что для любого образца микропроцессора персонально выбирается «самое лучшее» ядро, которое приобретает вероятность увеличивать собственную частоту существенно мощнее всех других, что оказывается полезно при однопоточной перегрузке. В Skylake-X же подобных «мгновенных» ядер будет 2, что вполне разумно из-за значительного повышения совместного числа ядер на кристалле.

Так что, многоядерные микропроцессоры Skylake-X сумеют довольно качественно работать с малопоточной перегрузкой. Как предполагается, в масштабах Турбо Boost 3.0 частоты Skylake-X будут расти вплоть до 4,5 ГГц.