Техника и электроника

Пару часов тому назад организация Western Диджитал объявила подготовленность внешнего вида фирменной 96-слойной BiCS4 3D NAND-памяти, который она проектировала в масштабах партнерства с Toshiba. Конечно же, такой же анонс могла сделать и японская организация, так как общее предприятие Flash Форвард, в котором пока ещё заключаются Western Диджитал и Toshiba, подразумевает не только лишь одинаковый доступ к производственным мощностям, но также и равное активное участие в исследованиях. Но Toshiba приняла решение заточить внимание на другой части выполненной работы и сообщила о том, что она первой сделала устройство BiCS-флеш, способное держать по 4 бита в одной ячее.

Другими словами, этим анонсом Toshiba приняла решение раскрыть эпоху многочисленной QLC NAND — флеш-памяти, которая предлагает на тридцать процентов огромную насыщенность сохранения данных сравнивая с TLC NAND за счёт возможности отличать не 8, но 16 разных величин заряда в любой ячее. Для этого создателям понадобилось привнести существенные перемены в использующуюся электронную обвязку флеш-памяти, однако по всей видимости, никаких особенных неприятностей с данным не появилось.

Сделанные устройства QLC NAND строятся на фирменной 64-слойной BiCS3 3D NAND и дают возможность формировать полупроводниковые ядра с ёмкостью до 768 Гбит (96 Гигабайт). Как рассказывает Toshiba, невзирая на неизбежное падение надёжности, сформированные на 3D QLC NAND микросхемы вполне могут использоваться в твердотельных накопителях для потребительского и серверного раздела, и в картах памяти. И более того, пару месяцев назад организация смогла выслать эталоны собственной новой продукции создателям контроллеров SSD и основным изготовителям твердотельных накопителей среди партнёканал. Потому скоро SSD на основе 3D QLC NAND вполне могут стать реальностью.

Мимоходом Toshiba рассказала о том, что она владеет технологий, позволяющей штабелировать полупроводниковые кристаллы 3D QLC NAND в одной микросхеме в количестве до 16 единиц. Так что, по мере надобности организация может производить чипсеты флеш-памяти с итоговой ёмкостью до 1,5 Тбайт, что считается рекордом для области.

Что касается перспективной 96-слойной памяти BiCS4 3D NAND, то она также анонсирована Toshiba, однако пока только в виде первых макетов в виде TLC и с ёмкостью кристаллов 256 Гбит. Как и в случае Western Диджитал, первые эталоны такой памяти должны будут стать доступны для партнёканал во 2-й половине года, но начало глобального изготовления запланировано на 2018-й. При этом Toshiba не опровергает вероятность использования QLC-ячеек и в BiCS4-памяти, но определенная информация про это будет позже.

Как предполагается, технологические детали о QLC BiCS3 3D NAND и TLC BiCS4 3D NAND авторства Toshiba будут опубликованы в масштабах пресс-конференции Flash Memory Summit, которая пройдёт с 7 по 10 сентября в Санта-Кларе.