Техника и электроника

Как нам известно, текущей осенью организация Western Диджитал начала урезанный выпуск первой в промышленности 64-слойной 512-Гбит 3D NAND TLC (с трёхбитовой ячейкой). Изготовление 32-слойной 3D NAND оставалось на стадии оценивающего и не привело к возникновению в реализации SSD либо других накопителей компании с данными чипами памяти. Выпуск 48-слойных микросхем 3D NAND организация довела до стокового изготовления, впрочем его объёмы были и остаются очень умеренными. На базе 48-слойной памяти 3D NAND вышло всего несколько модификаций SSD. Таким образом первой на самом деле многочисленной 3D NAND памятью Western Диджитал будут 64-слойные микросхемы ёмкостью 512 Гбит. На данных микросхемах до конца года организация рассчитывает представить более 50 платных товаров.

Однако любопытно другое. Управляющий подразделения Western Диджитал по технологиям памяти — президент компании Вишну Шиварам (Siva Sivaram) — сознался, что 64-слойные чипсеты в купе с TLC-ячейками стали первыми из 3D NAND компании, которые по себестоимости изготовления были выгоднее производства планарной 15-нм NAND-флеш. При этом рассматривались также траты на получение нового оснащения и усиление мощностей. В это несложно поверить, если вспомнить, что организация «Самсунг» первые партии микросхем 3D NAND около года производила себе в урон. Для компании Western Диджитал польза от прохода на изготовление 3D NAND стала переживаться только со стартом изготовления практически 3-го поколения двухслойной флеш-памяти.

В обозримые месяцы Western Диджитал оперативно нарастит объёмы изготовления 3D NAND. До конца календарного года в объёме всей флеш-продукции компании память 3D NAND будет задерживать на менее 75 %. Сначала это будут SSD потребительского класса высочайшей и средней мощности, как, к примеру, анонсированные на Computex 2017 групповые SSD WD Blue 3D NAND SATA и SSD для энтузиастов — SanDisk Ultra 3D. Серверные SSD на 64-слойной памяти требуют особой верификации и будут позднее.

Соперники Western Диджитал также оперативно хотят пройти на 64-слойную память. Организация «Самсунг» пустила в данном месяце свежий автозавод по изготовлению 64-слойной 256-Гбит 3D NAND TLC, но организация SK Hynix с сентября по декабрь начнёт выпуск 72-слойной 256-Гбит 3D NAND TLC. Компании Micron и Intel также во 2-й половине года рассчитывают приумножить выпуск 64-слойной памяти, урезанный выпуск кожурой они начали в I квартале 2016 года. Они все, нужно осознавать, начинают приобретать выгоду от прохода на отвесные конструкции при производстве NAND-флеш. Пока, это далеко не обозначает, что в видимом будущем память 3D NAND начнёт падать в цене и её будет очень много. Если верить отдельным специалистам, это едва ли произойдёт до конца 2015 года.