Техника и электроника

Организация Western Диджитал объявила окончание подготовки еще одного поколения фирменной трёхмерной флеш-памяти (3D NAND), BiCS4, которая характеризуется применением 96 слоёв транзисторов с западнею заряда, размещенных по отвесной оси. Поставки квалифицированных примеров новой флеш-памяти партнёрам компании стартуют во 2-й половине 2016 года, но старт глобального изготовления рассчитан на 2018 год. Как и прочие виды BiCS-памяти, новая BiCS4 3D NAND сделана Western Диджитал в партнерстве с Toshiba. Первые спроектированные устройства имеют ёмкость 256 Гбит, однако в будущем компании рассчитывают увеличить перечень BiCS4 в том числе на не менее большие объёмы, вплоть до производства терабитного полупроводникового кристалла.

То, что Western Диджитал удалось скопить NAND-устройство с количеством слоёв, достигающим 96, первой в области, дает возможность представителям компании утверждать о занятии ей ведущих технических позиций на рынке 3D NAND. Напоминаем, 64-слойная 3D NAND сейчас массово производится всеми главными изготовителями флеш-памяти: «Самсунг», Intel, Micron, Toshiba и самой Western Диджитал, но организация SK Hynix готовится во 2-й половине года начать глобальный выпуск 3D NAND с 72 пластами. Перевод же массово производимой флеш-памяти на 96- либо 128-слойный внешний вид рассчитан всеми изготовителями на 2018 год, однако Western Диджитал удалось первой сообщить о готовности аналогичной технологии. Все-таки, это вовсе не обозначает, что у компании выйдет обогнать соперников в сроках начала глобального изготовления трёхмерной флеш-памяти с повышенной насыщенностью сохранения данных.

Тем не менее, в перспективной технологии Western Диджитал есть и ещё одна увлекательная деталь. Как заявил врач Сива Сиварам (Dr. Siva Sivaram), аккуратный президент Western Диджитал по технологиям памяти: «BiCS4 будет предлагаться в 2-ух версиях архитектуры с 3 и 4 битами на ячейку. Соединение наших технических и производственных нововведений позволит предложить высочайшие характеристики вместительности для 3D NAND синхронно с повышенной мощностью и надёжностью при стоимости, которая будет интересна для наших партнёканал». Но это означает, что в BiCS4 3D NAND организация Western Диджитал рассчитывает увеличивать насыщенность сохранения данных не только лишь технологично — за счёт повышения числа слоёв флеш-памяти, но также и логично — оковём повышения числа бит информации, держанных в одной ячее. Так что, 2015 год вполне может отметиться возникновением настоящих потребительских механизмов, в которых вместе с 3D TLC NAND начнёт использоваться и 3D QLC NAND, сохраняющая по 4 бита информации в одной ячее.

Мимоходом с анонсом 96-слойной BiCS4-памяти Western Диджитал определила и собственные намерения сравнительно нынешней технологии BICS3, в масштабах которой в настоящее время массово производится 64-слойная 3D NAND. Организация ждет, что по результатам года часть такой памяти в её поставках превзойдёт планку в 75 %. Также, ожидается, что итоговые объёмы производства 3D NAND союзом Western Диджитал и Toshiba опередят характеристики «Самсунг», что позволит общему предприятию Flash Форвард стать самым крупным изготовителем трёхмерной флеш-памяти.